選購電子機箱，你需要注意哪些問題？
電子技術的快速發(fā)展，電子元器件小型化、集成化、智能化程度的提高，電子機箱內(nèi)單位體積內(nèi)元器件密度增大，單位體積發(fā)熱量增大；不同電子設備之間的干擾程度加大；以及在潮濕、鹽霧環(huán)境中以及戶外自然環(huán)境下使用要求而產(chǎn)生的機箱散熱問題、電磁屏蔽問題以及電子設備的抗腐蝕和元器件老化問題。
在電子設備外殼的設計過程中，電磁兼容問題越來越引起人們廣泛的關注，隨著先進電子設備的大量使用，電子設備之間的干擾問題越來越突出。在電子機箱的設計中，采取了可靠接地設計，機箱內(nèi)加裝屏蔽條以及箱體內(nèi)壁噴屏蔽材料等措施以解決電磁屏蔽問題。但目前市場上能夠滿足電磁屏蔽要求的電子機箱并不多見。
電子機箱的散熱問題是設計人員面對并加以解決的突出問題。散熱設計的目的，是盡量減少從熱源體至散熱體熱通路的阻值，增大散熱量，機箱熱設計是決定總體結(jié)構(gòu)設計成敗的主要因素之一。機箱散熱包括自然散熱和強迫風冷兩類。對于自然散熱，主要是通過加裝散熱片增加散熱面積的形式進行；強迫風冷多采用加裝風扇的形式。
由于大量軍用及民用產(chǎn)品在戶外的使用，需要電子設備在戶外高溫、寒冷、風沙、潮濕、鹽霧、雨林等極端惡劣條件下使用，從而導致電子機箱腐蝕嚴重以及元器件過快老化的問題，大大縮短了電子設備地使用壽命。因此，如何解決電子機箱戶外使用的密封、散熱及抗腐蝕問題，是電子機箱設計的一個現(xiàn)實問題。
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展，電子元器件小型化、集成化、智能化程度的提高，電子機箱內(nèi)單位體積內(nèi)元器件密度增大，單位體積發(fā)熱量增大；不同電子設備之間的干擾程度加大；以及在潮濕、鹽霧環(huán)境中以及戶外自然環(huán)境下使用要求而產(chǎn)生的機箱散熱問題、電磁屏蔽問題以及電子設備的抗腐蝕和元器件老化問題。&desc=山東固而美金屬制品有限公司){kind=link}